Molex：聚焦云和大数据 以连接专长创造价值

　　数字经济大潮下，云和大数据成为诸多行业未来发展的重要驱动力。而Molex作为老牌互连器件厂商，正聚焦于云和大数据背后的连接技术，通过演进与创新为客户提供适应转型大环境的产品及方案。

　　“我们在全球与运营商在内的电信产业界展开合作、关注技术和市场趋势，致力于在自己专长的领域为客户创造价值。”面对C114，Molex公司全球商用产品事业部产品群市场经理黄渝详以此打开话匣。

　　在一年一度的慕尼黑上海电子展上，Molex展示了全线的创新连接解决方案产品组合，覆盖汽车、数据通信、消费电子、移动、工业和医疗六大领域。以扎根高速增长的中国市场为目标，其中不少新品由在Molex的中国工厂制造而成。

聚焦云和大数据

　　随着越来越多企业将他们的信息上传到云端、借助新的方式来展开工作，云和大数据正以前所未有的速度成长。Gartner预计，到2019年，云计算市场规模将达到3150亿美元。

　　“不管在汽车、移动通信，还是可穿戴、消费电子，都可以看到向云和大数据靠拢的趋势，这来自我们对当前各个行业消费形态和行为变化的观察理解。”黄渝详说。

　　他举例称，面向工业4.0，藉由传感和控制器件，制造的概念会与云和大数据整合为一，Molex的使命即是支持工业4.0。

　　云计算中的业态包括云端部分即数据中心和终端部分即消费电子和移动通信产品。Molex认为，随着物联网的兴起，这些不同的元件和数据节点、点和点的连接将更加细致和紧密，联网上也会出现一些新的变化。

　　具体到电信行业，核心网向下延伸碰触到底层的接入部分，接入层也向上延伸，呈现出融合趋势：“国外有这样一个概念，除了云还有物层Fogcomputing，为什么会有物的运算产生，因为物联网装置太多，数据在云上处理的话会太繁杂。硬件上电信行业的BBU会向云BBU方向发展，内部运算和协议上也不断些优化，以适合大数据运算的要求。”

创新产品及方案

　　面向云、大数据、物联网带来的连接诉求，一直处于变革前沿的Molex也提出了多项创新方案。诸如Impel Plus背板连接器系统、NeoPress高速夹层系统、Nano-Pitch I/O 80电路互连系统。

　　Impel Plus这一高速背板产品可以支持56Gbps的数据速率，同时具有最优的信号完整性，其接地尾部调整器可使阻抗不连续性降至最低，减少串扰。此外，创新性的信号接口可改善串联波束的插入损耗，使频率超出30GHz。

　　“网络需求不断提升，物联网只会让网络运算量更大，这样庞大的需求要求在核心层、在接入层有更大带宽。这是我们首次在中国展示56Gbps速率技术，我们的规范已被纳入400G以太网标准制定工作中。”黄渝详告诉C114。

　　板对板方面，Molex提出了NeoPress这一模块化系统，为空间受限的印刷电路板提供高度的设计灵活性，配有可调差分对，堆叠高度极低，采用顺应针端接，同时数据速率可达28Gbps：“NeoPress在设计上与其他厂商最大的区别是，公端子和母端子‘雌雄同体’，这样在开模上的弹性也比其他产品来得大、成本也会有所降低。”

　　Nano-Pitch则是Molex在I/O标准上的突破，该线缆端口在最小的可用封装内具有超高的端口密度和速度（每通道25Gbps），基于多协议引脚分配的概念可以实现与全部现有的SAS、SATA和PCIe协议的兼容性。这些特性使之具备极为广泛的应用范围，适用于包括存储到控制器、服务器到服务器、服务器到交换机、交换机到交换机以及移动/企业在内的连接。

系统级转型初见成效

　　在2015慕尼黑上海电子展上，黄渝详向C114介绍了Molex所经历的转型，即由单纯的互连元件供应商转型为整合型解决方案供应商，为客户提供系统级的解决方案。

　　“最大的变化就是我们超越了连接器领域。”据介绍，如今的Molex已经适应了新角色的转变，其收购方向向系统级发展，而内部的设计团队、制造团队、市场团队也经过了一系列调整，重整大致已经完成。

　　“未来的竞争态势是大整合的态势，在行业分工更细致的情况下，将产品模块化、进行整合，这样我们在市场上面对竞争者较以往更有优势。”黄渝详说。

　　Molex也将触角伸向了传感领域，通过对Soligie的收购和技术集成，Molex拓展了印刷型电子产品的组合。新型的Soligie传感器解决方案可理想用于温度、冲击和湿度的测量，提供生理、环境和生物化学监控功能，并且适用于要求具有超薄、柔性的小尺寸电子元件设计的任何其他传感器应用。