鸿腾精密提交IPO申请 或融资10亿美元

2016-07-07 09:07 来源:网易科技
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  7月6日消息,据国外媒体报道,台湾鸿海精密(即富士康)旗下鸿腾精密科技股份有限公司(Foxconn Interconnect Technology Limited, 以下简称“鸿腾精密”)已在香港提交首次公开招股(IPO)申请。消息人士透露,这次IPO可能融资5亿美元至10亿美元。

  鸿腾精密生产电子设备以及高速数据传输设备零组件,随着云计算服务变得更普及和更快地连接服务器连接器市场需求增强,鸿腾精密的这些产品需求可能在未来几年增长。鸿海精密于2013年6月份宣布分拆该业务并让其IPO,但最初的计划是将鸿腾精密在台湾证券交易所上市。

  消息人士称,由于香港对其提升国际影响力更具有吸引力,鸿腾精密希望在香港上市,上市时间可能在今年第三或第四季度。在这次IPO后,富士康是否继续维持对鸿腾精密的控股,目前还不清楚。对于媒体的采访要求,富士康发言人没有给予回应。

  据企业咨询公司Frost & Sullivan称,鸿腾精密就营收而言在2015年为大中华地区最大的电子连接器制造商和全球第五大电子连接器制造商,相应市场份额分别为11.7%和4.2%。鸿腾精密的电子连接器和线缆用于电脑、消费性电子、汽车等领域,该公司工厂分布于台湾、墨西哥等全球范围。

  分析师表示,市场对电子连接器的需求在增大,因为企业生成和存储的大数据业务正在增长,设备升级成为下一代互联网数据中心发展的重要组成部分。市场研究公司Gartner驻台湾研究主管艾米?滕(Amy Teng)表示,所有这些数据需要存储器和服务器来处理,因此连接器对高速传输具有重要性。

  鸿腾精密营收最近几年一直在下滑,2013年为25.1亿美元,而2015年为23.3亿美元。该公司在其IPO申请中表示,近几年来其营收下滑主要由于它的消费者产品组合市场趋于成熟,特别是在全球移动及无线设备终端市场,还由于价格压力的增大。该公司已经投资新技术,如太阳能电池板和机器人,但这些投资还没有产生显著的收入。

  鸿腾精密在这份IPO申请中表示,它计划利用这次IPO所获得的融资用于多个方面,包括产品开发、潜在的收购和用于大数据及云计算业务的数据中心中的技术投资。

  美国美洲银行(Bank of America Corp.)旗下美林(Merrill Lynch)、中国国际金融公司(China International Capital Corp.)和瑞士信贷集团(Credit Suisse Group AG),将承担鸿腾精密这次IPO承销商。

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